在佛山和珠海地区，使用X-ray无损检测设备对电子电路元器件进行检测是一种高效的非破坏性质量控制手段。以下是相关技术要点和应用指南：
一、核心应用场景
1. BGA/CSP焊接检测
检测球栅阵列封装中的虚焊、冷焊、空洞（Void）及焊球桥接问题，尤其适用于高密度PCB。
2. 多层PCB内部结构分析
可视化检查内层走线断裂、层间对位偏差、埋孔导通性。
3. 元器件内部缺陷检测
识别芯片封装裂纹、引线键合断裂、电容/电感内部开裂。
4. 异物分析(FA)
定位电路板上的金属残留、纤维碎屑等污染物。
二、设备选型建议
1. 微焦点X-ray源（<1μm焦点尺寸）
推荐搭配开管式射线源，适合检测01005级别微型元件。
2. 检测分辨率
选择具备3μm以下空间分辨率的系统，支持200,000x数字放大功能。
3. CT扫描功能
考虑配备倾斜旋转台（±60°）和断层扫描重建软件，用于3D缺陷分析。
4. 自动化系统
对于量产需求，推荐带自动传送带、AOI联动功能的在线式检测系统。
三、广东本地资源参考
广东地区：广东三本工业测量仪器：提供在线式X-ray检测系统，集成AI缺陷识别算法，SMT配套检测设备，提供定制化X-ray解决方案，具备纳米级CT检测能力
四、检测协议标准
IPC-A-610 Class 3（军工/航天级标准）
JEDEC JESD22-B101B（半导体器件可靠性测试）
ASTM E1742（工业X-ray检测规范）
五、操作注意事项
1. 辐射安全
确保设备符合GBZ117-2015辐射防护标准，配备0.5mm铅当量屏蔽层
2. 样品处理
对热敏感器件需控制管电压（建议<130kV），避免长时间照射导致温升
3. 图像优化
使用多能谱滤波技术（如铜+钼复合滤波）提升IC封装成像对比度
建议优先选择支持离线编程（OLP）和SPC数据导出的智能系统，便于与MES系统集成。对于复杂封装器件（如SiP、Fan-Out WLP），推荐采用相位对比成像等先进技术设备。
需要具体X-ray无损检测设备参数或本地服务商推荐，可进一步说明检测对象（如最小检测特征尺寸、产能需求等）以便提供精准方案。