X-ray射线无损探伤检测设备在检测PCBA（Printed Circuit Board Assembly，即印刷电路板组装）印制电路板时，主要利用X射线的强穿透性来检测电路板内部的缺陷或结构。以下是X-ray射线无损探伤检测设备在检测PCBA印制电路板时的主要应用：
1.焊接质量检测：X-ray射线可以穿透PCBA上的元件和焊点，清晰地显示焊点内部的连接情况。通过X-ray检测设备，可以检测出焊接不良、虚焊、漏焊等缺陷，确保焊接质量。
2.元器件内部检测：对于某些封装在PCBA上的元器件，如BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装芯片，X-ray射线可以穿透封装材料，显示其内部的结构和连接情况。这有助于检测芯片内部的断裂、短路等缺陷。
3.电路板内部缺陷检测：X-ray射线可以检测出PCBA内部可能存在的空洞、裂纹等缺陷，这些缺陷可能会影响电路板的性能和使用寿命。
在检测过程中，X-ray射线无损探伤检测设备通常采用两种成像方式：透射X-RAY图像和横截面X-RAY图像。透射X-RAY图像可以显示PCB组件的整体情况，而横截面X-RAY图像则可以更详细地展示电路板内部的结构和缺陷。
X-ray射线无损探伤检测设备在PCBA印制电路板检测中的应用具有以下优势：
1.非破坏性检测：X-ray射线检测设备可以在不破坏PCBA的情况下进行检测，避免了传统检测方法中可能造成的损坏和浪费。
2.高效率：X-ray射线检测设备可以快速完成检测过程，提高了生产效率。
3.高精度：X-ray射线检测设备可以清晰地显示PCBA内部的细节和结构，提高了检测的准确性。
4.安全性高：X-ray射线检测设备在操作过程中不会产生高温或有害气体等有害物质，对工人和环境的安全性高。
总之，X-ray射线无损探伤检测设备在PCBA印制电路板检测中发挥着重要作用，可以帮助生产厂家提高产品质量和生产效率。